C’est parti pour l’usine française de Foxconn, Radiall et Thales !

Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de Tessalia au Barp, près de Bordeaux. Fruit d’un investissement qui pourrait dépasser 250 M€, cette future usine de packaging avancé de semi-conducteurs vise une production de plus de 50 millions de composants SiP par an d’ici 2033. Lire l'article